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smt贴片及其主要故障
1.贴片及其主要故障
C/D贴装是T产品组装生产中的关键工序。自动贴装是C/D贴装的主要手段，贴装机是T产品组装生产线中的必备设备，也是T的关键设备，是决定T产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。C/D通过贴片机进行组装时，对组装质量重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力。因为大多数C/D的基材均使用氧化铝陶瓷做成,应力过大将使其产生微裂。如果组装设备对贴装压力不能做出自动判断，造成C/D微裂并组装进产品后，会直接影响产品的可靠性能。同时,C/D贴装的位置精度应该在规定范围内，不然即会出现焊接质量问题，这是另一个重要因素。
全自动高速贴片机从工作方式可分为旋转头和固定头两种。这两种工作方式从完成贴装的原理与方法方面有其共性,以下仅以旋转头式高速贴片机为例，对贴装的故障原因与排除方法进行介绍。图5.10所示为普通旋转头式贴片机的工作顺序示意图，其工作顺序如下:A.吸取片式元件并移动;B.由图像识别系统进行;C.补偿并贴装;D.X-Y工作台移动;E.输出贴装完成的印制板。
以贴片机为中心来考虑，不良现象可以分为两大类:①贴装前的故障;②贴装后发现的故障。贴片前的故障主要在A中发生,贴装后故障可以认为主要在B?D中.
当电源与电路合用印制板时，在计划中，应当防止稳压电源与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。因为这种布线不只简略发生搅扰。同时在修理时无法将负载断开。届时只能切开有些印制导线，从而损害印制板，尽管如今来看，PCB的外表处理技术方面的改变并不是很大，如同仍是对比悠远的工作，可是应当注意到长时刻的改变将会致使无穷的改变，在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的外表处理技术将来肯定会发生巨变。外表处理基本的意图是确保杰出的可焊性或电功能，因为自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的方式存在，不大可能长时刻保持为原铜。因而需要对铜进行别的处理。
smt加工焊膏涂敷及其故障
1.焊膏涂敷及其故障
焊膏印刷是一道极为关键的工序。焊膏直接形成焊点,其涂敷工艺技术直接影响表面组装组件的性能和可靠性，是焊点质量和终产品质量的基础并贯穿到下游整个工序流程。为此，与黏结剂的涂敷工艺技术相比,对焊膏涂敷工艺技术有更高的要求。
常用的焊膏印刷涂敷方式有非接触印刷和直接印刷两种类型。非接触印刷即丝网印刷，直接接触印刷即模板漏印(亦称漏板印刷)，目前多采用直接接触印刷技术。这两种印刷技术可以采用同样的印刷设备，即丝网印刷机。采用印刷涂敷工艺的常见焊膏涂敷故障有焊膏位置偏移、焊膏量不足或过多、印刷形状不良、渗透等。
在焊膏印刷中影响印刷性能和焊膏质量的工艺因素繁多，它们之间相互作用、相互制约、直接或间接地影响到焊膏涂敷的质量。
在贴片胶涂敷工序中，应该注意以下事项
(1)选择的贴片胶。贴片胶的特性随组成成份不同而不同，要根据所选用的涂敷形式、要求固化的时间、黏结对象特点、使用的点胶设备条件、工艺环境条件等因素合理选择。
都会形成不同程度的丢失，那么在T元器材贴装前咱们需求做好哪些工作呢?下面深圳百千成T加工厂小编就为咱们收拾介绍一设备的状况查看开机前T贴片加工厂操作人员有必要查看以下内容。以安操作，)查看压缩空气源的气压是不是到达设备请求，应到达kg/cm以上，)查看并导轨贴装头吸嘴库托盘架周围或移动范围内是不是有杂物，有必要依照设备安全技能操作标准开机。)按元器材的标准及类型挑选的供料器并准确装置元器材供料器的拾片基地需求定时查看。装置编带供料器时，有必要将元器材的基地对准供料器的拾片基地，如果有违背。
(2)选择的工艺参数。黏结不同的C/D有不同的工艺参数，要根据C/D的类型(形状、重量等)选择合理的点胶厚度、胶点个数、胶点直径，以及点胶机喷嘴的直径和涂敷压力与时间、涂敷工作温度等工艺参数。
(3)正确的工艺操作规范。使用贴片胶和点胶机，要有正确的工艺操作规范，否则极易发生故障。除了按点胶机的操作规程和贴片胶的使用条件正确操作和使用外,还应注意贴片胶应在完全脱泡(无气泡)状态下装入注射器;不可让气泡、杂物混入真空管;贴片胶在空气中不能超过半小时;不让贴片胶与皮肤接触;尽量贴片胶的恒温使用条件等问题。dgvzsmtxha
这会使计划愈加契合请求。)焊接资料焊料通常选用契合美国通用规范的Sn或Sn焊料。或选用HL-SnPb型锡铅焊料，焊剂通常可选用松香焊剂或水溶性焊剂，后者通常仅用于波峰焊接，清洁剂应确保对电路板无腐蚀无污染，通常选用无水乙醇工业酒精)三氯三氟异IPA)航空洗涤汽油和去离子水等清洁剂进行清洁。详细选用何种清洁剂清洁应依据技术请求进行挑选，)焊接东西和设备电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对进步焊接质量和功率有直接的联系。主张使用低压控温的电烙铁。烙铁头可以选用镀镍镀铁或紫铜资料的。形状应依据焊接的需求而定，波峰焊机和再流焊机工业批量生产的焊接设备之一。